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武汉光通信行业猎头职位-光器件封装工艺工程师

栏目:招聘职位点击数:193 时间:2019-12-28来源:互联网

光器件封装工艺工程师

武汉 1 30-40万/年

光通信行业猎头公司职位

岗位职责:

1、负责器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);

2、根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数;

3、制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等;

4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;

5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;

6、需要具备10G及以上的TO,器件封装经验,优先考虑10G EPON OLT/XGPON OLT/100G器件等封装经验。

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